Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology英文简介

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中文简介

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的专业工程技术期刊，该刊创刊于2011年，刊期12 issues/year，该刊已被国际权威数据库SCI、SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中，该刊分区信息为大类学科：工程技术 3区，小类学科：工程：电子与电气 3区；材料科学：综合 3区；工程：制造 4区；在JCR（Journal Citation Reports）分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖工程：电子与电气等领域，旨在及时、准确、全面地报道国内外工程：电子与电气工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等，促进学术交流，鼓励学术创新。2021年影响因子为1.922，平均审稿速度一般,3-6周。

中科院分区最新升级版（当前数据版本：2021年12月最新升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区	否	否

中科院分区最新基础版（当前数据版本：2021年12月最新基础版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区 4区	否	否

中科院JCR分区历年趋势图

JCR分区（当前数据版本：2021-2022年最新版）

JCR分区等级	JCR所属学科	分区	影响因子
Q3	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q3	1.922
	ENGINEERING, MANUFACTURING	Q4
	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	Q4

期刊指数

影响因子	h-index	Gold OA文章占比	研究类文章占比	OA开放访问	平均审稿速度
1.922	39	4.24%	97.82%	未开放	一般,3-6周

IF值(影响因子)趋势图