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期刊收录: 不限 SCI SCIE

Ieee Design & Test

Ieee Design & Test

简称:IEEE DES TEST

ISSN:2168-2356

ESSN:2168-2356

研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

所属分区:4区

出版地:UNITED STATES

出版周期:6 issues/year

创刊时间:2013

Ieee Design & Test英文简介

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

Ieee Design & Test中文简介

《Ieee Design & Test》是一本由IEEE Computer Society出版商出版的专业工程技术期刊,该刊创刊于2013年,刊期6 issues/year,该刊已被国际权威数据库SCIE收录。在中科院最新升级版分区表中,该刊分区信息为大类学科:工程技术 3区,小类学科:计算机:硬件 4区;工程:电子与电气 4区;在JCR(Journal Citation Reports)分区等级为Q3。该刊发文范围涵盖计算机:硬件等领域,旨在及时、准确、全面地报道国内外计算机:硬件工作者在该领域取得的最新研究成果、工作进展及学术动态、技术革新等,促进学术交流,鼓励学术创新。2021年影响因子为2.223,

中科院分区最新升级版(当前数据版本:2021年12月最新升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

中科院分区最新基础版(当前数据版本:2021年12月最新基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

中科院JCR分区历年趋势图

JCR分区(当前数据版本:2021-2022年最新版)

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3 2.223
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE Q3

期刊指数

影响因子 h-index Gold OA文章占比 研究类文章占比 OA开放访问 平均审稿速度
2.223 72 7.10% 100.00% 未开放 --

IF值(影响因子)趋势图

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